探测器TO封装
专用于探测器芯片的TO封装，如TO-56/TO-46，配备光学窗口和电连接端子。设计注重光电隔离和低电容路径（小于1pF），提高信号完整性。支持PIN探测器芯片封装，应用于接收端光模块，提供高灵敏度（低噪声系数）和易安装性。
激光器TO封装
晶体管外形（TO）封装产品，用于激光器芯片的光学封装，如TO-56、TO-46标准封装。提供气密封装结构，包含金属底座、光学透镜和引脚，优化光耦合效率和热管理（散热片设计），适应高低温环境。应用包括各种速率的激光器模块封装，确保芯片长期稳定性。
2.5G PIN探测器芯片
针对2.5Gbps应用的探测器芯片，基于PIN技术，用于接收低速光信号。波长支持1270-1610nm，响应度约为0.7A/W，暗电流低（小于5nA），集成度高，适合GPON/EPON光接收模块，经济高效。
2.5G DFB激光器芯片
低速DFB激光器芯片，支持2.5Gbps传输，常见于GPON、EPON光模块中。波长1310nm，输出功率约1-2mW，设计简化为低成本，高鲁棒性，用于家庭宽带接入网络和物联网设备，耐受温度变化能力强。
10G PIN探测器芯片
PIN结构探测器芯片，支持10Gbps信号接收，用于光模块如10G SFP+。波长覆盖1260nm至1620nm，提供高响应度（约0.75A/W）和低电容设计，适用于FTTx、CATV和移动回传应用，具有稳定的信噪比性能。
10G DFB激光器芯片
中速DFB激光器芯片，支持10Gbps传输速率，主要用于10G以太网、XG-PON光模块和无线前传。波长通常为1310nm，特点是中等输出功率（1-3mW）、低啁啾效应和高线性度，适应于电信接入网和企业网络中短距离传输。
25G PIN探测器芯片
基于PIN光电二极管结构的探测器芯片，用于接收25Gbps光信号并将其转换为电信号，适用于光接收端模块。波长覆盖1270nm至1610nm，具有高响应度（约0.8A/W）、低暗电流（小于10nA）、和快速响应时间（小于0.2ns），应用于100G/200G光模块中的接收组件，支持数据中心和宽带接入场景。
25G DFB激光器芯片
这是一种分布式反馈激光器（DFB）芯片，工作在1310nm或1550nm波长，支持25Gbps高速数据传输，应用于数据中心光模块（如100G QSFP28、200G PAM4模块）和5G前传网络。特点包括低阈值电流（通常在15mA以下）、高斜率效率（约0.5W/A）、宽工作温度范围（-40°C至85°C），以及高可靠性（MTTF大于1百万小时），用于中长距离光通信。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
53
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；通信设备制造；通信设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品的研发、生产与销售，致力于为光通信和数据中心领域提供高质量解决方案，目标成为国内领先、国际一流的光芯片研发制造企业。
武汉云岭光电股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥3.0825亿
2018-01-24
熊文
027-58907915
yuanjing@eliteoptronics.com
武汉东湖新技术开发区长城园路2号武汉奥新科技1号厂房102室