光芯片封装和测试技术
针对高速光通信应用，开发了COB（Chip-on-Board）和TO-CAN封装平台，实现了25G光芯片的低损耗耦合和电磁屏蔽。创新点包括自动化耦合对准工艺和高温无铅焊料封装，确保高可靠性（MTTF>100万小时）和信号完整性，符合Telcordia GR-468标准。集成高精度在线测试系统，提供全参数测试覆盖。
25G高速APD探测器芯片技术
采用雪崩光电二极管（APD）结构，基于InGaAs/InP材料体系，实现25Gb/s高灵敏度光信号接收。创新点包括优化的倍增层设计和电场控制，提供高量子效率（>80%）、低暗电流（典型值<5nA）和高增益带宽积（>30GHz），适用于弱信号环境下的高速探测。封装集成技术确保了器件可靠性和一致性。
25G高速DFB激光器芯片技术
基于InP材料体系，采用分布式反馈（DFB）结构设计，实现25Gb/s高速光信号发射。创新点包括优化的脊波导蚀刻工艺，提供低阈值电流（典型值<10mA）、高线性度输出和高温度稳定性（-40°C至+85°C），确保了在高速调制下的低啁啾特性。通过国产化自主设计，显著降低对进口器件的依赖。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
53
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；通信设备制造；通信设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品的研发、生产与销售，致力于为光通信和数据中心领域提供高质量解决方案，目标成为国内领先、国际一流的光芯片研发制造企业。
武汉云岭光电股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥3.0825亿
2018-01-24
熊文
027-58907915
yuanjing@eliteoptronics.com
武汉东湖新技术开发区长城园路2号武汉奥新科技1号厂房102室