导热界面材料
导热界面材料是康美特的热管理解决方案，包括导热垫片和导热膏等产品。这些材料设计用于电子设备散热，填补芯片与散热器之间的空隙，提升热传导效率。具体特性包括高导热率（最高可到12 W/m·K以上）、良好压缩性、耐老化性和电气绝缘性。广泛应用于消费电子产品、服务器、新能源汽车的电源管理和LED照明系统，帮助降低工作温度、提高可靠性。产品有不同厚度和硬度选择，适应各种装配需求。
有机硅模塑料
康美特的有机硅模塑料主要用于半导体和LED器件封装，是一种高温稳定的成型材料。它具有优异的流动性、低收缩率、良好电气绝缘性以及耐高温（可承受180°C以上高温）性能。在产品制造中，可实现快速压制成型，提高生产效率并减少能耗。适用于功率器件、传感器和LED封装等应用，能有效防潮、防震和延长器件寿命。公司提供多种配方，满足不同客户对硬度和导热的需求。
LED封装胶
康美特的LED封装胶是一种有机硅基高性能材料，专为LED芯片封装设计。该材料提供高折射率、优异的光学性能、强耐UV性和快速固化能力，能有效保护LED芯片免受热、湿气和机械损伤。同时，它还具备高导热特性，确保LED灯具散热良好，延长使用寿命。广泛应用于LED照明、背光源模组、显示屏和汽车照明等领域。产品包括不同粘度、折射率和导热率的变种，如高折射型、高导热型等，以满足各种封装工艺需求。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
23
经营范围
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；销售机械设备、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、塑料制品；机械设备租赁（不含汽车租赁）；生产高分子材料产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高分子材料的研发、生产和销售，包括改性塑料和新型功能材料，服务于高科技产业。
北京康美特科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.202亿
2005-04-27
葛世立
bjkmt@bjkmt.com
北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室