高性能有机硅LED封装材料
康美特的核心技术主要聚焦于开发高性能有机硅材料，专为LED封装设计。创新点包括采用先进的配方设计和分子结构调控，实现优异的耐热性（可承受超过200°C高温）、低黄变特性（维持高光学透光率，色差变化最小化）和高导热系数（高达1.0 W/mK），有效解决传统材料在紫外辐射和热应力下的老化问题。该技术通过优化交联网络，提升了材料的机械强度和长期可靠性，支持高频、高温操作环境。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
23
经营范围
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；销售机械设备、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、塑料制品；机械设备租赁（不含汽车租赁）；生产高分子材料产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高分子材料的研发、生产和销售，包括改性塑料和新型功能材料，服务于高科技产业。
北京康美特科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.202亿
2005-04-27
葛世立
bjkmt@bjkmt.com
北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室