芯片级封装集成技术
通过精细间距互联技术实现芯片与基板的紧凑集成，创新点采用倒装芯片封装工艺和纳米银烧结技术，优化信号完整性，缩短引线延迟至皮秒级。结合自动切筋设备和模塑工艺，提升封装结构的机械强度和环境耐受性。
先进功率器件封装技术
采用国际先进的自动化设备，如ASM自动固晶机和焊线机，结合高导热材料和精密工艺。创新点包括低热阻封装设计和多层基板互连技术，提高散热效率（热阻控制在1K/W以下）和电绝缘性能，适用于高温、高湿环境下的可靠运行。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
214
经营范围
集成电路的设计研发；新型电子元器件（混合集成电路、电力电子器件）的生产；分立器件的设计研发生产；电子产品、仪器仪表的研发生产；自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；自有房屋出租。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体功率器件的设计研发、封装及测试服务，核心聚焦于高可靠性功率半导体产品的技术开发与生产制造。
江苏东海半导体股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥8,150万
2004-12-07
夏华忠
0510-85303110
weihong@wxdh.com.cn
无锡市新吴区硕放中通东路88号