工程技术研发
依托江苏省工程技术研究中心资质，开展封装工艺创新、材料应用研究及测试技术开发，持续优化功率器件封装解决方案。
半导体测试服务
通过自动测试分选机等专业设备，对封装后器件进行电性参数测试、可靠性验证及分级筛选，贯彻严格品控体系确保产品良率与稳定性。
半导体封装服务
采用ASM自动固晶机、焊线机等国际先进设备，执行芯片封装全流程（固晶、焊线、塑封、切筋），材料选择与封装工艺对标国际标准，适用于功率器件及集成电路产品。
半导体功率器件设计研发
从事半导体功率器件（如功率二极管、MOSFET、IGBT等）的集成电路设计和技术开发，拥有近100项发明与实用新型专利，专注于提升器件性能与能效比。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
214
经营范围
集成电路的设计研发；新型电子元器件（混合集成电路、电力电子器件）的生产；分立器件的设计研发生产；电子产品、仪器仪表的研发生产；自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；自有房屋出租。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体功率器件的设计研发、封装及测试服务，核心聚焦于高可靠性功率半导体产品的技术开发与生产制造。
江苏东海半导体股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥8,150万
2004-12-07
夏华忠
0510-85303110
weihong@wxdh.com.cn
无锡市新吴区硕放中通东路88号