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招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (8)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-12-09
一种用于IC载板电镀的挂架机构
2
2022-12-09
IC载板加工夹具
3
2022-12-06
一种IC载板镀铜装置
4
2022-12-06
一种线路板双面蚀刻装置及其蚀刻方法
5
2022-12-01
一种IC载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法
6
2022-11-30
一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法
7
2022-11-25
用于IC载板电镀的漂洗装置
8
2022-11-25
IC载板电镀用除油设备
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融资次数
1
员工数量
-
专利数量
8
公司简介
天水金浪半导体材料有限公司成立于2021-12-27，注册地址为甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面，法定代表人为康小明，经营范围包括一般项目：电子元器件制造（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料研发（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料制造（IC载板、高中端印制电路板）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
经营范围
一般项目：电子元器件制造（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料研发（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料制造（IC载板、高中端印制电路板）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
主营业务
金浪半导体的主营业务是制造和研发IC载板及高精度印制电路板相关的电子元器件和专用材料，服务于半导体行业的供应链。
天水金浪半导体材料有限公司
其他有限责任公司
￥3亿
2021-12-27
康小明
18693808018
962826750@qq.com
甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面