融资次数
1
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子元器件制造（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料研发（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料制造（IC载板、高中端印制电路板）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
主营业务
金浪半导体的主营业务是制造和研发IC载板及高精度印制电路板相关的电子元器件和专用材料，服务于半导体行业的供应链。