渚羽科技
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专利列表 (6)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-29
注入锁定窄线宽硅基端面耦合外腔激光器以及控制方法
2
2023-12-29
一种基于硅基布拉格光栅的混合集成激光器
3
2023-04-26
一种适用于自动化批量生产的集成化激光器封装结构
4
2023-04-25
一种可吸收净化二手烟的可穿戴手环
5
2023-01-17
一种硅基异质集成的非互易损耗偏移型光学薄膜隔离器
6
2023-01-17
一种窄线宽太赫兹波产生芯片及太赫兹波产生方法
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
渚羽科技研发内容聚焦半导体激光器及光子集成芯片(PIC)技术,研究方向兼顾技术前沿性与产业实用性,涉及国内有重大需求的光通信芯片技术领域,相关技术产品用户涉及中兴、海信、阿里、腾讯等主要通信设备厂商以及互联网运营商,致力于为未来10年内潜在的大规模市场需求提供紧凑、低成本且高可靠性的新型芯片解决方案。
经营范围
服务:电子元器件、电子产品、半导体芯片、通信技术、传感器的技术开发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体激光器与光子集成芯片(PIC)的研发与应用,专注于提供面向光通信领域及数据中心互联的高性能、低成本、小型化核心光芯片技术解决方案。
公司全称
渚羽科技(杭州)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥250万
成立时间
2019-10-23
法定代表人
吉晨
电话
17326030640
邮箱
www.17326030640@qq.com
地址
浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢904室