数据中心光互连技术
研发应用于大型互联网运营商（如阿里、腾讯）数据中心内部及之间高速互连的光通信芯片技术。
通信设备核心部件
为通信设备厂商（如中兴、海信）提供光通信设备和系统的关键核心光电子芯片与器件。
新型芯片解决方案开发
致力于研发未来大规模市场需求所需的兼具紧凑型设计、低成本、高可靠性特点的创新性芯片解决方案。
光通信芯片技术研发
针对国内光通信领域的重大需求，开发用于高速、大容量信息传输的光通信核心芯片技术解决方案。
光子集成芯片（PIC）研发
研究与开发在单一芯片上集成多种光学功能元件（如激光器、调制器、探测器、波导等）的光子集成电路技术。
半导体激光器研发
专注于设计和开发用作光源核心部件的半导体激光器，应用于高速光通信系统。