精密半导体键合封装解决方案
汉先科技专注于设计和制造用于半导体封装过程的高精度键合设备，该解决方案利用精密机械、光学镜头、运动控制、图像识别和超声波技术，实现芯片与基板或引线框架的精准连接，确保封装过程的高精度、高可靠性和高一致性，有助于提升客户生产良率和效率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
16
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；工业机器人制造；工业机器人销售；工业机器人安装、维修；仪器仪表销售；机械零件、零部件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发；工业工程设计服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
半导体封装设备及精密自动化解决方案
安徽汉先智能科技有限公司
其他有限责任公司
2020-09-09
蒋佳平
lu.liu@kewell.com.cn
安徽省合肥市高新区大龙山路8号K4楼4F-1