汉先科技
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IGBT模块设备生产商
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精密自动化解决方案
结合精密机械、光学镜头和控制系统等核心技术,为半导体封测行业提供定制化自动化解决方案,实现高效、便捷的生产流程,降低客户运营成本,确保产品质量一致性。
半导体封装设备
提供除键合设备外的其他半导体封装设备,包括精密自动化解决方案,涉及光学、机械、电子、软件等多领域技术整合,通过超声波技术、图像识别和运动控制等核心技术优化封测过程,提升客户生产效率。
半导体键合设备
专注于半导体封装中的键合技术设备研发与生产,用于实现芯片与基板的高精度连接,确保产品高可靠性、高一致性和高精度,助力客户提升产品良率,目标实现关键技术的自主可控,打破进口垄断。
科创行业
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
16
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;仪器仪表销售;机械零件、零部件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;工业工程设计服务;租赁服务(不含许可类租赁服务);货物进出口;技术进出口;进出口代理(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
半导体封装设备及精密自动化解决方案
公司全称
安徽汉先智能科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2020-09-09
法定代表人
蒋佳平
邮箱
lu.liu@kewell.com.cn
地址
安徽省合肥市高新区大龙山路8号K4楼4F-1