韦感半导体
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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (57)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-03-13
一种MEMS压力传感器
2
2022-09-19
一种MEMS压力传感器及其制备方法
3
2022-09-19
一种MEMS压力传感器及其制备方法
4
2022-09-19
一种MEMS压力传感器
5
2022-06-29
一种微机械结构释放窗口的封口结构及其制备方法
6
2022-06-29
一种微机械泄气结构及其制备方法
7
2022-06-29
一种微机械泄气结构
8
2022-06-29
一种微机械结构释放窗口的封口结构
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-11-04
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-11-03
2
2021-11-03
高新技术企业证书
2024-11-03
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
57
公司简介
无锡韦感半导体有限公司主要经营集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售;商务信息咨询;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
经营范围
集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售;商务信息咨询(不含投资咨询);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路和计算机软硬件的设计、开发与销售
公司全称
无锡韦感半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥8,633万
成立时间
2019-03-18
法定代表人
万蔡辛
电话
0510-88992289
邮箱
junchao.xu@willmems.com
地址
无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼