高品粘结片
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产品详情
高质量半固化粘结材料（Prepreg），用于PCB的多层层压过程。该产品提供良好的粘结强度、介电性能（低介电常数和损耗因子）、低热膨胀系数和高温稳定性，适用于高速高频PCB应用，如5G通信、服务器和高可靠性电子设备。粘结片可在不同树脂基体（如环氧树脂）上制造，确保层间结合强度和绝缘性能。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
57
公司简介
致远电子科技是一家高端覆铜板制造企业，隶属于林州致远电子科技有限公司，该公司占地面积约200亩，年产1100万平方米高端覆铜板及2200万米高品粘结片。
经营范围
覆铜板、商品粘结片及辅材生产、销售；电子产品研发；进口原料及配套产品检测服务；相关技术及产品的进出口业务。
主营业务
致远电子科技的主营业务是高端覆铜板制造，专注于生产和研发高性能覆铜板及相关粘结片，为全球电子制造业提供核心基础材料。
林州致远电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2亿
2017-09-26
李广元
15896823544
zongheban@zyccl.com.cn
林州市太行路与致远大道交叉口东北角