产品&解决方案
高质量半固化粘结材料（Prepreg），用于PCB的多层层压过程。该产品提供良好的粘结强度、介电性能（低介电常数和损耗因子）、低热膨胀系数和高温稳定性，适用于高速高频PCB应用，如5G通信、服务器和高可靠性电子设备。粘结片可在不同树脂基体（如环氧树脂）上制造，确保层间结合强度和绝缘性能。
高性能铜箔基板（Copper Clad Laminate, CCL），用于印刷电路板（PCB）制造。该产品具有优异的绝缘性、耐热性（如Tg值高于170°C）、机械强度和尺寸稳定性，适用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制系统等领域。具体系列包括FR-4标准型和高TG耐热型等，符合RoHS和UL认证要求，支持多层板设计和高频信号传输。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
57
公司简介
致远电子科技是一家高端覆铜板制造企业，隶属于林州致远电子科技有限公司，该公司占地面积约200亩，年产1100万平方米高端覆铜板及2200万米高品粘结片。
经营范围
覆铜板、商品粘结片及辅材生产、销售；电子产品研发；进口原料及配套产品检测服务；相关技术及产品的进出口业务。
主营业务
致远电子科技的主营业务是高端覆铜板制造，专注于生产和研发高性能覆铜板及相关粘结片，为全球电子制造业提供核心基础材料。
林州致远电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2亿
2017-09-26
李广元
15896823544
zongheban@zyccl.com.cn
林州市太行路与致远大道交叉口东北角