高品粘结片生产
该业务领域涉及高品粘结片（prepreg）的制造，这是覆铜板生产的关键中间品。粘结片由树脂浸渍玻璃纤维布形成，用于层压过程中的粘合和绝缘，提供优异的介电性能和耐热性。产品服务于覆铜板产业链，提升PCB的结构稳定性和可靠性。年产量达2200万米，采用严格质量控制以满足高频高速电子设备的需求。
高端覆铜板制造
致远电子科技的核心业务领域是高端覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）的研发与生产。覆铜板是一种铜箔与绝缘基板层压而成的材料，作为印刷电路板（PCB）的基材，广泛应用于消费电子、通信设备、计算机硬件、汽车电子和工业控制等领域。其产品以高电气性能、热稳定性和机械强度著称，满足5G、人工智能等高可靠性应用需求。年产量为1100万平方米，覆盖刚性板、多层板等多种类型，采用先进工艺如高温压合技术确保产品质量。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
57
经营范围
覆铜板、商品粘结片及辅材生产、销售；电子产品研发；进口原料及配套产品检测服务；相关技术及产品的进出口业务。
主营业务
致远电子科技的主营业务是高端覆铜板制造，专注于生产和研发高性能覆铜板及相关粘结片，为全球电子制造业提供核心基础材料。
林州致远电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2017-09-26
李广元
zongheban@zyccl.com.cn
林州市太行路与致远大道交叉口东北角