电动汽车功率管理封装解决方案
为电动汽车应用提供封装服务，如DFN和QFN形式，增强热管理和抗震动能力，确保在严苛环境下稳定工作，延长组件寿命。
人工智能处理器封装解决方案
专注于AI和数据处理芯片的高密度封装，如QFN形式，优化散热性能和运算速度，满足数据中心和边缘计算对高性能芯片的要求。
消费电子微型化封装解决方案
用于消费电子产品如可穿戴设备和小家电，提供SOP和SOT封装，支持轻薄化和成本优化，提高设备的市场竞争力和用户体验。
物联网传感器封装解决方案
为物联网应用如传感器节点提供DFN和SOT封装服务，实现低功耗、小型化和高集成度，满足物联网设备对能耗和尺寸的严格要求。
移动通讯芯片封装解决方案
针对移动通讯领域的芯片，如智能手机和5G模块，提供QFN等主流封装服务，优化高频传输性能和信号完整性，支持高速数据处理需求。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：技术进出口；货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
集成电路封装与测试业务
宁波泰睿思微电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥10.9193亿
2020-12-11
朱立海
wdyao@trsmicro.com.cn
浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路19号（自主申报）