产品&解决方案
为电动汽车应用提供封装服务，如DFN和QFN形式，增强热管理和抗震动能力，确保在严苛环境下稳定工作，延长组件寿命。
专注于AI和数据处理芯片的高密度封装，如QFN形式，优化散热性能和运算速度，满足数据中心和边缘计算对高性能芯片的要求。
用于消费电子产品如可穿戴设备和小家电，提供SOP和SOT封装，支持轻薄化和成本优化，提高设备的市场竞争力和用户体验。
为物联网应用如传感器节点提供DFN和SOT封装服务，实现低功耗、小型化和高集成度，满足物联网设备对能耗和尺寸的严格要求。
针对移动通讯领域的芯片，如智能手机和5G模块，提供QFN等主流封装服务，优化高频传输性能和信号完整性，支持高速数据处理需求。
包含SOT-23、SOT-89、SOT-223、SOT-363等标准小型晶体管外形封装。这些封装体积小（如SOT-23典型尺寸为2.9x2.4mm）、引脚数少（3-6引脚），成本低，广泛用于分立半导体器件（如晶体管、二极管）、简单的IC和传感器。
涵盖标准SOP（小外形封装）、薄型SOP（TSOP）和缩小型SOP（SSOP）。提供8引脚至64引脚或更多引脚的多种规格，具有鸥翼形引脚（Gull Wing Leads）便于表面贴装（SMT），是广泛用于存储器、逻辑器件的中密度封装解决方案。
包含标准DFN（双边扁平无引脚封装）及微型化DFN变体（如Micro-DFN），具有更紧凑的封装尺寸（典型如2x2mm、3x3mm）和较低的封装高度（可低于0.8mm），适用于空间受限的便携式电子产品。
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融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
公司简介
泰睿思成立于2012年，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力，下游客户遍及移动通讯、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。得益于民和资本等早期资本的助力，泰睿思凭借优异的工艺技术和制程能力，封装良率处于行业先进水平，与韦尔股份、海栎创、昂宝科技、AOS、矽力杰等知名客户缔结了长期稳定的合作关系。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：技术进出口；货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
集成电路封装与测试业务
宁波泰睿思微电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥10.9193亿
2020-12-11
朱立海
18892641928
wdyao@trsmicro.com.cn
浙江省余姚市中意宁波生态园兴滨路19号（自主申报）