应能微电子
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专利列表 (101)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-22
用于ESD防护的双模灵敏检测瞬态触发电路
2
2024-03-04
一种屏蔽闸沟槽式功率金属氧化物半导体制备方法及器件
3
2023-10-26
一种自适应超结沟槽式MOSFET器件及其制备方法
4
2023-10-07
双齐纳阱SCR器件、制造工艺及其堆叠结构
5
2023-08-28
具有三重resurf结构的分离栅沟槽MOS器件及工艺
6
2023-08-25
一种集成ESD保护器件的分离栅沟槽MOS器件及工艺
7
2023-07-25
开关电源导通时间控制电路、方法和开关电源
8
2023-07-14
一种超低电容双向SCR-TVS器件
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资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
2
2023-07-19
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-07-27
3
2020-12-02
高新技术企业证书
2023-12-02
4
2020-04-08
科技型中小企业
2020-12-31
5
2019-04-28
科技型中小企业
2019-12-31
6
2018-05-02
科技型中小企业
2019-03-31
7
2018-01-24
科技型中小企业
2018-03-31
8
2017-11-17
高新技术企业
2020-11-17
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 541 / 1706
541
¥1,500万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
101
公司简介
江苏应能微电子有限公司(简称“应能”)是一家致力于功率和模拟集成电路(IC)设计、制造和销售的半导体技术公司,国家高新技术企业。半导体芯片应用市场包括快速增长的消费电子(智能手机、计算机、平板电脑、高清电视、机顶盒等),并在通讯、安防、工业、汽车、军事和航空航天上均有广泛的应用。
经营范围
半导体器件、集成电路、电子元件的研发、生产、技术咨询、技术服务,销售自产产品;从事上述产品的国内批发及进出口业务。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)
主营业务
功率和模拟集成电路的设计、制造和销售。
公司全称
江苏应能微电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(中外合资、未上市)
注册资本
¥5,400万
成立时间
2012-03-22
法定代表人
PHILLIP WEIDONG ZHU
电话
0519-83993606
邮箱
jjtang@appliedpowermicro.com
地址
常州市天宁区创智路5号4号楼(8层、9层)