高精度模拟集成电路设计技术
该技术涵盖高性能电源管理IC的设计，如DC-DC转换器、LDO（低压差稳压器）和PWM控制器，创新点包括采用自适应控制算法和混合信号集成技术，实现高精度电压/电流调节（精度达±1%）和低静态电流（可低至μA级别）。创新特色在于多级保护电路设计和数字可编程接口，提升系统在多变负载环境中的鲁棒性和兼容性。
高压功率MOSFET技术
该技术基于先进的硅基半导体工艺，设计高压（最高可达600V以上）、大电流MOSFET器件，创新点包括优化栅极结构和漂移区设计，实现低导通电阻（RDS(on)可低至毫欧级别）和高开关频率，提升功率转换效率和散热性能。创新特色在于采用独特的电介质隔离和热管理方案，确保在高功率密度应用中的可靠性和稳定性。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
101
经营范围
半导体器件、集成电路、电子元件的研发、生产、技术咨询、技术服务，销售自产产品；从事上述产品的国内批发及进出口业务。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请。）
主营业务
功率和模拟集成电路的设计、制造和销售。
江苏应能微电子股份有限公司
股份有限公司(中外合资、未上市)
￥5,400万
2012-03-22
PHILLIP WEIDONG ZHU
0519-83993606
jjtang@appliedpowermicro.com
常州市天宁区创智路5号4号楼（8层、9层）