核心团队
铁
铁斌
董事长
招投标 (13)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (65)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-11
一种厚层FRD外延片制备方法
2
2023-12-07
一种超薄层反型高阻硅外延片的制备方法
3
2023-11-07
一种外延片C-V测试前处理方法
4
2023-10-23
一种减少重掺杂8英寸衬底外延片背面晶点缺陷的外延方法
5
2023-10-20
一种8英寸高压FRD元器件用外延片的制备方法
6
2023-09-28
一种Si衬底GaN外延结构及制备方法
7
2023-09-28
一种Si基GaN-HEMT结构外延片及制备方法
8
2023-08-31
一种外延设备机械手的安装治具
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资质列表 (14)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
2
2021-09-26
排污许可证
2026-09-25
3
2021-05-27
汽车行业质量管理体系认证
2024-05-26
4
2021-04-09
环境管理体系认证
2024-02-08
5
2021-01-26
中国职业健康安全管理体系认证
2024-01-25
6
2020-12-02
高新技术企业证书
2023-12-02
7
2019-01-22
企业知识产权管理体系认证
2022-01-21
8
2018-06-07
汽车行业质量管理体系认证
2021-06-06
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融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
65
公司简介
南京国盛电子有限公司致力于高性能半导体外延材料的研发和生产服务，公司主营硅基、碳化硅基外延片，产品被广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件。
经营范围
半导体材料、电子元器件、集成电路芯片、电子产品研制、开发、生产、加工、销售、测试、检测、化验、维修及技术咨询、技术服务、技术转让；金属材料、磁性原料、机电设备、通讯器材、计算机及配件销售；实业投资；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于高性能半导体外延材料的研发与生产，主营业务涵盖了硅基和碳化硅基外延片的供应，这些产品广泛应用于集成电路芯片和半导体分立器件领域
南京国盛电子有限公司
有限责任公司
￥2.0779亿
2003-10-27
宫志松
025-68005600
gs@epi.com
南京江宁经济技术开发区正方中路166号