公司简介
合肥露笑半导体是露笑科技(002617)在合肥的半导体项目，致力于建设“第三代功率半导体（碳化硅）项目”，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
核心团队
程
程明
董事长
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
17
经营范围
半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导体材料制造；从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
第三代功率半导体（碳化硅）的全产业链研发和生产，涵盖设备制造、长晶生产、衬底加工和外延制作，致力于打造国际领先的半导体材料和设备基地。
合肥露笑半导体材料有限公司
其他有限责任公司
￥5.75亿
2020-10-27
蒋靝
908783582@qq.com
安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号