露笑半导体
战略融资
半导体设备制造商
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外延制作
通过化学气相沉积(CVD)等工艺,在碳化硅衬底上生长高质量外延层,精确控制厚度和均匀性,为功率半导体器件的制造奠定基础。
衬底加工
对碳化硅晶体进行切割、研磨和抛光,生产适用于半导体器件的平整衬底晶圆,注重工艺精度以满足高性能功率器件的需求。
长晶生产
利用物理气相传输(PVT)技术生长高质量碳化硅晶体,为后续衬底加工提供原材料基础,确保晶体质量符合国际领先标准。
设备制造
研发和生产用于第三代功率半导体(特别是碳化硅)的专用设备,包括长晶炉、切割设备和外延生长系统,以支持产业链的整体发展。
科创行业
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
17
经营范围
半导体器件专用设备制造;半导体材料生产设备制造;半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造;半导体分立器件制造;电子半导体材料制造;从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务;从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务;半导体新材料研发;半导体设备的研发、制造和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
第三代功率半导体(碳化硅)的全产业链研发和生产,涵盖设备制造、长晶生产、衬底加工和外延制作,致力于打造国际领先的半导体材料和设备基地。
公司全称
合肥露笑半导体材料有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥5.75亿
成立时间
2020-10-27
法定代表人
蒋靝
邮箱
908783582@qq.com
地址
安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号