2021-10-31
战略融资
CNY 2.00亿
露笑科技
长丰四面体
2021-06-25
战略融资
CNY 1.10亿
北城资本
长丰四面体
合肥产投集团
露笑科技
2020-10-27
股权融资
未披露
北城资本
露笑科技
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
17
经营范围
半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导体材料制造；从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
第三代功率半导体（碳化硅）的全产业链研发和生产，涵盖设备制造、长晶生产、衬底加工和外延制作，致力于打造国际领先的半导体材料和设备基地。