半导体封装材料
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产品详情
公司开发的封装材料包括环氧树脂粘合剂、硅基热界面材料及塑封料，这些材料提供高粘接强度、热稳定性和环境防护；具体应用于芯片粘结、灌封和防护层，确保封装体的可靠性并延长寿命，符合汽车电子和消费电子等高要求行业的标准。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
10
公司简介
链芯（东莞链芯半导体科技有限公司）成立于2018年12月，坐落于东莞松山湖园区，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料及解决方案的公司。
经营范围
引线框架及半导体元器件的研发、生产和销售；半导体机械设备的研发、生产、销售和技术服务；智能芯片载带载板；提供封装服务；封装设计咨询服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）；货物和技术进出口。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
链芯科技的主营业务是为半导体行业客户提供芯片封装技术开发、材料供应及整体解决方案服务，致力于通过创新技术和高品质材料，帮助客户提升封装效率、降低成本和加速产品上市。
东莞链芯半导体科技有限公司
有限责任公司（港澳台与境内合资）
￥272万
2018-12-17
杨志强
15766392183
15766392183@qq.com
广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋910室