核心团队
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专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-06-20
传感器的封装结构及封装方法
2
2023-03-17
用于3D电子器件的印刷电路制造方法及电子元器件
3
2022-11-04
一种散热型金属底座
4
2022-09-13
一种玻璃保护槽底座及玻璃基板加工件
5
2022-09-05
玻璃基板加工件及其玻璃基板保护底座
6
2021-11-18
一种用于回收废料带的卷料机构
7
2020-05-22
半导体封装结构及其封装方法
8
2020-05-22
半导体封装结构
查看更多
资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-22
高新技术企业认证
2025-12-22
2
2020-04-09
科技型中小企业
2020-12-31
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
10
公司简介
链芯（东莞链芯半导体科技有限公司）成立于2018年12月，坐落于东莞松山湖园区，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料及解决方案的公司。
经营范围
引线框架及半导体元器件的研发、生产和销售；半导体机械设备的研发、生产、销售和技术服务；智能芯片载带载板；提供封装服务；封装设计咨询服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）；货物和技术进出口。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
链芯科技的主营业务是为半导体行业客户提供芯片封装技术开发、材料供应及整体解决方案服务，致力于通过创新技术和高品质材料，帮助客户提升封装效率、降低成本和加速产品上市。
东莞链芯半导体科技有限公司
有限责任公司（港澳台与境内合资）
￥272万
2018-12-17
杨志强
15766392183
15766392183@qq.com
广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋910室