链芯科技
天使轮
半导体封装解决方案提供商
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封装解决方案服务
为客户提供定制化的整体封装解决方案,涵盖设计优化、工艺流程实施和测试支持,解决特定应用场景(如AI芯片、物联网设备)中的封装挑战。
封装材料供应
提供用于半导体封装的高性能材料,如封装基板、粘结剂和密封剂,确保材料满足行业标准(如JEDEC规范),支持高效可靠的封装生产过程。
芯片封装技术开发
基于半导体封装领域的技术创新,为客户提供先进封装技术的研发和应用服务,包括高密度互连(HDI)、扇出型封装(Fan-Out)等核心技术,以提升芯片性能和可靠性。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
10
经营范围
引线框架及半导体元器件的研发、生产和销售;半导体机械设备的研发、生产、销售和技术服务;智能芯片载带载板;提供封装服务;封装设计咨询服务;投资兴办实业(具体项目另行申报);货物和技术进出口。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
链芯科技的主营业务是为半导体行业客户提供芯片封装技术开发、材料供应及整体解决方案服务,致力于通过创新技术和高品质材料,帮助客户提升封装效率、降低成本和加速产品上市。
公司全称
东莞链芯半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台与境内合资)
注册资本
¥272万
成立时间
2018-12-17
法定代表人
杨志强
电话
15766392183
邮箱
15766392183@qq.com
地址
广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋910室