半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
2023-06-28
凤凰网
研报
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
升新高科技主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。公司研发的产品应用于移动终端设备，移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。
经营范围
许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电子元器件零售；工业自动控制系统装置制造；工业控制计算机及系统制造；微特电机及组件制造；变压器、整流器和电感器制造；物联网技术服务；物联网技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
升新高科技的主营业务是研发、设计与销售高性能射频前端芯片和模组，专注于5G技术，并为移动终端设备提供高度集成的解决方案。
升新科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥171万
2020-05-19
罗志耀
13451834008
508165020@qq.com
江苏自贸区南京片区浦滨路320号科创总部大厦C座906室