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专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-23
阻抗匹配网络生成方法、装置和存储介质
2
2023-08-07
一种功率放大器AMAM、AMPM快速测试方法
3
2023-06-26
一种基于曝光显影工艺的基板加工工艺
4
2023-05-29
一种集成散热器的滤波器封装结构
5
2023-05-25
一种有空腔的电磁屏蔽芯片封装结构
6
2023-05-16
一种散热叠塑封体封装结构
7
2023-05-12
一种塑封预成形封装结构
8
2023-02-14
一种基板上交指电容器
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
升新高科技主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。公司研发的产品应用于移动终端设备，移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。
经营范围
许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电子元器件零售；工业自动控制系统装置制造；工业控制计算机及系统制造；微特电机及组件制造；变压器、整流器和电感器制造；物联网技术服务；物联网技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
升新高科技的主营业务是研发、设计与销售高性能射频前端芯片和模组，专注于5G技术，并为移动终端设备提供高度集成的解决方案。
升新科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥171万
2020-05-19
罗志耀
13451834008
508165020@qq.com
江苏自贸区南京片区浦滨路320号科创总部大厦C座906室