升新高科技
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集成电路芯片及产品制造商
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技术专利授权
提供射频前端相关技术的专利授权服务,支持合作伙伴使用公司的知识产权,涵盖5G、毫米波等领域的技术创新和商业化支持。
射频前端产品销售
向全球市场销售5G高性能射频前端芯片和模组产品,覆盖消费电子(如智能手机、VR设备)、汽车电子(如智能汽车)、无人机和无线医疗等行业应用。
射频前端模组设计
设计和集成高度集成的射频前端模组,支持5G、毫米波技术及多频段通信应用,适用于各种无线设备,确保产品高性能和低功耗设计。
射频前端芯片研发
专注于研究和开发用于5G通信的高性能射频前端芯片,提高移动终端设备的信号处理和传输效率。相关研发基于公开行业技术,如5G标准演进和技术专利布局。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
经营范围
许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件制造;电子元器件零售;工业自动控制系统装置制造;工业控制计算机及系统制造;微特电机及组件制造;变压器、整流器和电感器制造;物联网技术服务;物联网技术研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
升新高科技的主营业务是研发、设计与销售高性能射频前端芯片和模组,专注于5G技术,并为移动终端设备提供高度集成的解决方案。
公司全称
升新科技(南京)有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥171万
成立时间
2020-05-19
法定代表人
罗志耀
电话
13451834008
邮箱
508165020@qq.com
地址
江苏自贸区南京片区浦滨路320号科创总部大厦C座906室