智联网芯片平台开发
打造面向智联网（AIoT）的芯片解决方案平台，目标行业包括汽车（如智能驾驶和车载系统）、家电（如智能家居设备）和工业（如自动化控制），提供整合AI与物联网功能的芯片设计和定制化服务。
嵌入式芯片研发
研发嵌入式芯片系统，专注于低功耗和高效率设计。当前产品为CK902，适用于智能设备和边缘计算场景，支持嵌入式系统的控制和数据处理功能。
神经网络微处理器研发
研发用于人工智能领域的神经网络微处理器（MPU），专注于加速AI计算任务。已完成设计检测阶段，预计2019年4月完成流片（指芯片制造过程中的样品制作），支持深度学习等神经网络应用。
融资次数
1
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让：软件、电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路科技；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的代理；货物及技术的进出口业务（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发人工智能（AI）和嵌入式芯片，为汽车、家电、工业等领域的智联网应用提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
平头哥半导体有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2018-10-31
高慧
0571-85022088
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