融资历史
2021-11-30
战略融资
未披露
阿里巴巴
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
平头哥半导体有限公司是阿里旗下的专注于研发芯片的初创公司，主要研发量子芯片，做两类芯片：一类是用于神经网络的MPU(微处理器)，上海已组建团队，完成设计检测，预计2019年4月完成流片;另一类是嵌入式芯片，目前产品为CK902。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持，后期平头哥将会独立化运作，自负盈亏。
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让：软件、电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路科技；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的代理；货物及技术的进出口业务（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发人工智能（AI）和嵌入式芯片，为汽车、家电、工业等领域的智联网应用提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
平头哥半导体有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2018-10-31
高慧
0571-85022088
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浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室