2021-11-30
战略融资
未披露
阿里巴巴
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让:软件、电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路科技;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的代理;货物及技术的进出口业务(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
研发人工智能(AI)和嵌入式芯片,为汽车、家电、工业等领域的智联网应用提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
平头哥半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
¥5,000万
2018-10-31
高慧
0571-85022088
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浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室