氮化镓芯片制造
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产品详情
福联集成计划扩建砷化镓产能，并建设氮化镓芯片制造晶圆厂，产品包括氮化镓电力电子器件（适用于电动汽车、快速充电器、高效率电源等）和氮化镓射频器件（应用于5G通信、卫星通信、军事通信等领域）
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
162
公司简介
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商，专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务，旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
经营范围
半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于半导体晶圆专工服务，涉及第二代和第三代半导体芯片的制造服务
福建省福联集成电路有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥8.9962亿
2015-10-16
林喆
0594-3689000
zongjingban@unicompound.com
莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号