芯通未来
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十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
李跃武
6.3565%
2023-04-30
2
张静
3.7107%
2023-12-31
3
王泽学
2.8251%
2023-12-31
4
于冲
2.7968%
2023-04-30
5
顾汉庭
2.5426%
---
6
权海波
2.5426%
2023-04-30
7
张艺馨
1.9069%
2023-12-31
8
王玉忠
1.9031%
2023-04-30
9
洪槟勇
1.7798%
2023-12-31
10
瞿炳建
1.7035%
---
11
郭胜辉
1.6527%
2023-12-31
12
高雪
1.6242%
2023-04-30
13
陈蓓华
1.6242%
2023-04-30
14
姚绵嵩
1.4157%
2023-04-30
15
周保辰
1.2713%
---
16
杨卫斌
0.4866%
2023-12-31
17
李建明
0.427%
2023-04-30
18
夏瑞雷
0.4068%
---
19
宋晓红
0.4001%
2023-04-30
20
湖北远圣生态农业有限公司
0%
---
机构股东
序号
名称
1
恒骏佳业
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
2
公司简介
大连芯通未来科技有限公司成立于2018-04-27,公司法人代表为王玉忠,注册地址为辽宁省大连高新技术产业园区火炬路56A号14层1401A,注册资本为2669.6万人民币,公司主要经营集成电路设计;软件开发;知识产权服务;计算机系统集成;数据处理和存储服务;信息系统集成服务;计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片的销售;无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品的技术开发、技术咨询服务;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;信息系统集成服务;销售代理;软件开发;知识产权服务(专利代理服务除外);计算机系统服务;数据处理服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子产品销售;通讯设备销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
集成电路设计、软件开发、知识产权服务、计算机系统集成、数据处理和存储服务、信息系统集成服务、无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品技术开发与咨询服务、计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片销售
公司全称
北京芯通未来科技发展有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥7,866万
成立时间
2018-04-27
法定代表人
张静
电话
010-62535961
邮箱
han.feng@chip-future.com
地址
北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院7号楼5层503室