融资历史
2021-04-21
天使轮
未披露
恒骏佳业
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
2
公司简介
大连芯通未来科技有限公司成立于2018-04-27，公司法人代表为王玉忠，注册地址为辽宁省大连高新技术产业园区火炬路56A号14层1401A，注册资本为2669.6万人民币，公司主要经营集成电路设计；软件开发；知识产权服务；计算机系统集成；数据处理和存储服务；信息系统集成服务；计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片的销售；无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品的技术开发、技术咨询服务；货物、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；信息系统集成服务；销售代理；软件开发；知识产权服务（专利代理服务除外）；计算机系统服务；数据处理服务；计算机软硬件及辅助设备批发；电子产品销售；通讯设备销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
集成电路设计、软件开发、知识产权服务、计算机系统集成、数据处理和存储服务、信息系统集成服务、无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品技术开发与咨询服务、计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片销售
北京芯通未来科技发展有限公司
其他有限责任公司
￥7,866万
2018-04-27
张静
010-62535961
han.feng@chip-future.com
北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院7号楼5层503室