智能影像传感芯片解决方案
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产品详情
德淮半导体专注于高阶CIS（CMOS图像传感器）芯片的研发与生产，提供从设计到测试、制造的一站式服务，旨在满足各种影像设备的高分辨率、低照度成像需求。该解决方案基于德淮半导体已验证的技术平台，支持定制化开发，可集成到多种终端应用中，以优化图像质量和系统性能。信息基于公开可查的产业报告和公司公开材料，强调其核心产品在半导体行业的应用。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
1114
公司简介
德淮半导体有限公司 (HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation)，成立于2016年1月19日，总部设于淮安市长江东路599号。公司主要经营范围为：高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。公司目前主要产品为高阶CIS芯片，并提供客户满意的影像方案。
经营范围
高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
高阶CMOS图像传感器（CIS）芯片的研发设计与晶圆级制造，并提供定制化影像解决方案
德淮半导体有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥60.4333亿
2016-01-19
夏绍曾
0517-89908500
kevin.chen2@hidmgroup.com
淮安市淮阴区长江东路599号