十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
淮安中意新能源汽车产业投资中心（有限合伙）
22.0629%
2048-06-05
2
宝源电子科技(香港)有限公司
16.5472%
2046-01-18
3
淮安中德物联网智能传感器产业投资中心（有限合伙）
16.5472%
2046-01-18
4
淮安德淮半导体产业投资基金（有限合伙）
16.5472%
2046-01-18
5
臻宝科技(香港)有限公司
11.583%
2046-01-18
6
淮安淮浦半导体产业投资基金（有限合伙）
8.2736%
2046-01-18
7
上海码淮企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
4.9641%
2046-01-18
8
艾思投资股份有限公司
3.4749%
2046-01-18
机构股东
序号
名称
1
荣芯半导体
2
浦信资本
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
1114
公司简介
德淮半导体有限公司 (HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation)，成立于2016年1月19日，总部设于淮安市长江东路599号。公司主要经营范围为：高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。公司目前主要产品为高阶CIS芯片，并提供客户满意的影像方案。
经营范围
高科技半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售，半导体元器件的研发、设计、测试、生产、销售，技术管理咨询和技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体芯片的研发、设计、测试、生产和销售领域
德淮半导体有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥60.4333亿
2016-01-19
夏绍曾
0517-89908500
kevin.chen2@hidmgroup.com
淮安市淮阴区长江东路599号