射频开关和调谐器
利用绝缘体上硅 (SOI) 工艺实现，具有低插入损耗和高隔离度的特点。创新设计包括多路切换开关结构，支持高频信号快速切换，并采用片上温度补偿电路提高热稳定性，适用于多模多频带射频前端系统。
射频功率放大器 (RF PA)
基于砷化镓 (GaAs) 异质结双极晶体管工艺设计，适用于5G sub-6GHz频段，提供高输出功率和低噪声系数。核心创新点包括动态偏置电路技术，能自适应调整偏置电流以提高功率附加效率，同时在宽频带范围内维持高线性度，支持多输入多输出系统。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
20
经营范围
从事集成电路、电子科技、半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、集成电路、计算机软件及辅助设备的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供相关的配套服务，计算机系统集成。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
射频前端芯片的研发与设计
上海猎芯半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥144万
2018-07-30
LIU JIAJUN
13142549550
bingyu@orionchip.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号B楼372室