猎芯半导体 - 公司详情 - 业务介绍

开发应用于物联网（IoT）设备的射频前端芯片，包括Wi-Fi、蓝牙和LoRa等无线协议，提供小型化、低成本的解决方案，适用于智能家居、可穿戴设备和工业物联网。

提供针对5G移动通信终端（如智能手机和基站）的射频前端模块，确保高频率、低功耗和高线性度性能，以支持高速数据传输和网络覆盖优化。

专注于设计、开发和优化射频前端（RF Front-end）芯片，包括功率放大器（PA）、开关（Switches）、滤波器（Filters）和低噪声放大器（LNA）等核心组件，以满足高性能通信需求。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

从事集成电路、电子科技、半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、集成电路、计算机软件及辅助设备的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供相关的配套服务，计算机系统集成。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主营业务

射频前端芯片的研发与设计

公司全称

上海猎芯半导体科技有限公司

公司类型

有限责任公司（外商投资、非独资）

注册资本

￥144万

成立时间

2018-07-30

法定代表人

LIU JIAJUN

电话

13142549550

邮箱

bingyu@orionchip.com

网址

地址

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号B楼372室