公司简介
天蕊半导体材料（苏州）有限公司于2022年1月10日成立于苏州市高新区综合保税区，是一家第三族氮化物衬底及外延供应企业。天蕊半导体长期致力于为客户提供优质氮化镓、氮化铝衬底及外延，产品广泛应用于紫外LED、Micro-LED、白光LED以及高亮LED等领域。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；市场营销策划；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
第三族氮化物衬底及外延材料供应
天蕊半导体材料（苏州）有限公司
其他有限责任公司
￥1,020万
2022-01-10
谢奉杰
15736085696
renyang@trsemiconductor.com
苏州市高新区苏州高新区大同路20号三区3号5幢东半栋