天蕊半导体
Pre-A轮
氮化镓生产商
关注
已关注
2023-11-06
Pre-A轮
未披露
苏州高新区科创天使基金
苏高新金控
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;市场营销策划;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
第三族氮化物衬底及外延材料供应
公司全称
天蕊半导体材料(苏州)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,020万
成立时间
2022-01-10
法定代表人
谢奉杰
电话
15736085696
邮箱
renyang@trsemiconductor.com
地址
苏州市高新区苏州高新区大同路20号三区3号5幢东半栋