企业架构图
格威半导体（厦门）有限公司
股东
LIU HENGSHENG
27.16%
宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司
25.69%
长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）
25.32%
上海聚巍信息技术合伙企业（有限合伙）
7.34%
苏州申祺利纳绿色股权投资合伙企业（有限合伙）
3.40%
陈思军
2.57%
嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）
1.70%
广东长拓石创业投资合伙企业（有限合伙）
1.70%
无锡鼎晖弘嘉股权投资合伙企业（有限合伙）
1.70%
西安唐兴中小科技企业投资基金合伙企业（有限合伙）
0.85%
兆易创新科技集团股份有限公司
0.85%
厦门尘盈资本投资合伙企业（有限合伙）
0.85%
厦门市芯跑共创三号私募基金合伙企业（有限合伙）
0.85%
高管
LIU HENGSHENG
董事兼总经理
孙占宇
董事长
陈燎
董事
陈思军
董事
关朝余
董事
胡忠芳
监事
历史股东
徐江波
对外投资
上海格巍半导体有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
10
公司简介
格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发，为国内外电动车型提供服务。
经营范围
集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储服务；软件开发；其他未列明信息技术服务业（不含需经许可审批的项目）；其他未列明科技推广和应用服务业；其他技术推广服务；计算机、软件及辅助设备批发；计算机、软件及辅助设备零售；通信设备零售；其他电子产品零售；其他机械设备及电子产品批发；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；未涉及外商投资准入特别管理措施范围内及审批许可的其他一般经营项目。
主营业务
格威半导体专注于高性能模拟和数模混合芯片的研发，主要业务是为电动汽车领域提供车规级专用芯片以及为工业领域提供高性能模拟芯片。
格威半导体（厦门）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥225万
2019-05-15
LIU HENGSHENG
17721163028
mengyi.liu@gmdsemi.com
中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788