核心团队
关
关朝余
董事长
专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-06
一种断线检测方法及系统、电池装置
2
2023-05-29
菊花链环网的通信方法、电池管理系统以及设备
3
2023-05-29
菊花链的通信诊断方法、电池管理系统及设备
4
2023-03-03
一种多通道电压采集芯片的误差校准方法及系统
5
2022-12-28
电池采集线束断线故障的检测方法、系统及电池管理系统
6
2022-12-28
一种故障检测方法、故障检测系统、电池装置
7
2021-11-05
基于齐纳二级管的电压基准源与电子设备
8
2019-09-30
晶体管开关电路及其集成电路
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-07
高新技术企业证书
2026-12-07
2
2023-09-18
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-09-04
3
2019-07-11
对外贸易经营备案
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
10
公司简介
格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发，为国内外电动车型提供服务。
经营范围
集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储服务；软件开发；其他未列明信息技术服务业（不含需经许可审批的项目）；其他未列明科技推广和应用服务业；其他技术推广服务；计算机、软件及辅助设备批发；计算机、软件及辅助设备零售；通信设备零售；其他电子产品零售；其他机械设备及电子产品批发；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；未涉及外商投资准入特别管理措施范围内及审批许可的其他一般经营项目。
主营业务
格威半导体专注于高性能模拟和数模混合芯片的研发，主要业务是为电动汽车领域提供车规级专用芯片以及为工业领域提供高性能模拟芯片。
格威半导体（厦门）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥225万
2019-05-15
LIU HENGSHENG
17721163028
mengyi.liu@gmdsemi.com
中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788