晶飞半导体
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技术研发服务
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产品详情
提供工艺优化、技术培训、现场支持等服务,助力客户提高生产效率和降低成本
融资次数
1
专利数量
4
公司简介
北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造,在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试,形成了完备可靠的工艺流程与制造方案,同时积极与下游客户开展试用验证。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;激光打标加工;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;软件开发;软件销售;通用设备修理;企业管理;社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
半导体领域,主要包括激光相关设备的设计、开发与制造,以及激光工艺技术的研发
公司全称
北京晶飞半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥125万
成立时间
2023-07-25
法定代表人
韩世飞
地址
北京市朝阳区安翔北里11号1层111室