核心团队
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专利列表 (4)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-17
一种应力增效的激光改质剥离方法和装置
2
2023-12-12
一种具有散热功能的晶锭槽
3
2018-05-28
双脉宽锁模激光器
4
2016-12-27
同时输出纳秒和皮秒脉冲的光纤激光器
融资次数
1
专利数量
4
公司简介
北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造，在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试，形成了完备可靠的工艺流程与制造方案，同时积极与下游客户开展试用验证。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；光学仪器制造；光学仪器销售；激光打标加工；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；软件开发；软件销售；通用设备修理；企业管理；社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体领域，主要包括激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发
北京晶飞半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥125万
2023-07-25
韩世飞
北京市朝阳区安翔北里11号1层111室