晶飞半导体 - 公司详情 - 业务介绍

设备制造与测试

制造激光垂直剥离设备样机，进行严格的性能性测试和可靠性评估，形成完备的制造方案和工艺文档。

激光工艺开发

开发和应用激光技术在半导体制造中的工艺，尤其是针对碳化硅等先进材料的处理，涵盖激光参数优化、工艺流程设计和稳定性验证。

半导体激光设备设计

专注于半导体领域激光相关设备的设计与开发，包括激光器集成、系统架构优化及设备原型制造，以满足半导体材料处理需求。

高端装备智能制造

融资次数

专利数量

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；光学仪器制造；光学仪器销售；激光打标加工；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；软件开发；软件销售；通用设备修理；企业管理；社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

主营业务

半导体激光设备及工艺的设计、开发、制造与应用，特别聚焦于激光垂直剥离碳化硅技术的开发与验证。

公司全称

北京晶飞半导体科技有限公司

公司类型

其他有限责任公司

注册资本

￥125万

成立时间

2023-07-25

法定代表人

韩世飞

地址

北京市朝阳区安翔北里11号1层111室