晶圆封装设备
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产品详情
为后道先进封装工艺提供的设备。具体包括晶圆级键合设备（用于芯片堆叠工艺中的永久键合），以及晶圆级清洗设备。清洗设备采用湿法清洗工艺，去除晶圆表面的颗粒、有机物和金属杂质，满足高密度封装对洁净度的严苛要求。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
164
公司简介
2008年11月17日,上海陛通半导体能源科技有限公司成立。 2016年1月25日,有限公司整体变更为股份公司,名称变更为上海陛通半导体能源科技股份有限公司。
经营范围
一般项目：半导体生产用镀膜设备、半导体生产用溅射设备、磁控溅射设备和其他电子专用设备的设计、研发和制造，包括配套设备和零配件，销售自产产品并提供相关的技术咨询、技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营）；上述相关设备及配套零配件的批发及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体设备技术服务与维护
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
股份有限公司(中外合资、未上市)
￥5,345万
2008-11-17
宋维聪
021-50151663
marrina_ma@betonetech.com
上海市浦东新区庆达路315号13幢3F