晶圆封装设备
为后道先进封装工艺提供的设备。具体包括晶圆级键合设备（用于芯片堆叠工艺中的永久键合），以及晶圆级清洗设备。清洗设备采用湿法清洗工艺，去除晶圆表面的颗粒、有机物和金属杂质，满足高密度封装对洁净度的严苛要求。
刻蚀设备
涵盖干法刻蚀和湿法刻蚀设备。干法刻蚀设备（如反应离子刻蚀RIE）使用等离子体在真空环境下对薄膜进行各向异性图形刻蚀，应用于栅极、接触孔等关键结构的形成。湿法刻蚀设备则使用化学溶液去除特定薄膜材料或进行清洗。设备服务于先进逻辑、存储及功率器件制造。
光刻工艺设备
主要指匀胶显影机，该设备与光刻机联机作业。主要功能包括在晶圆表面涂布光刻胶（匀胶）、对曝光后的光刻胶进行显影处理（显影）以及曝光前后的烘烤（前烘和后烘）。适用于300mm（12英寸）晶圆的集成电路制造，是光刻工艺段的关键设备。
薄膜沉积设备
包括化学气相沉积（CVD）设备和物理气相沉积（PVD）设备。CVD设备用于在晶圆表面沉积二氧化硅、氮化硅、多晶硅等薄膜材料，应用于逻辑芯片、存储芯片制造环节。PVD设备主要用于沉积金属薄膜（如铜、铝），用于形成芯片的金属互连线。支持8英寸和12英寸晶圆工艺，满足先进制程需求。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
164
经营范围
一般项目：半导体生产用镀膜设备、半导体生产用溅射设备、磁控溅射设备和其他电子专用设备的设计、研发和制造，包括配套设备和零配件，销售自产产品并提供相关的技术咨询、技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营）；上述相关设备及配套零配件的批发及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体设备技术服务与维护
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
股份有限公司(中外合资、未上市)
￥5,345万
2008-11-17
宋维聪
marrina_ma@betonetech.com
上海市浦东新区庆达路315号13幢3F