碳化硅塑封功率模块封装与测试服务
炽芯微电子提供基于碳化硅器件的塑封功率模块全流程封测服务，包括封装设计、材料选择、工艺开发、可靠性测试和量产支持。服务涵盖从芯片集成到模块组装，利用自主研发的塑封技术降低杂散电感、提升热管理性能，确保高可靠性和兼容性。通过国产化生产线，实现从原型开发到批量生产的全过程支持。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；技术玻璃制品制造；特种陶瓷制品制造；有色金属压延加工；金属切削机床制造；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；变压器、整流器和电感器制造；配电开关控制设备制造；电力电子元器件制造；家用电器制造；照明器具制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；工业自动控制系统装置制造；实验分析仪器制造；电子测量仪器制造；家用电器销售；第二类医疗器械销售；电子元器件批发；配电开关控制设备销售；金属切削机床销售；光电子器件销售；工业自动控制系统装置销售；电子专用设备销售；电子测量仪器销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术玻璃制品销售；电子产品销售；照明器具销售；特种陶瓷制品销售；实验分析仪器销售；第二类医疗器械租赁；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料销售；标准化服务；家用电器研发；配电开关控制设备研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供碳化硅塑封功率模块的封装和测试服务，专注于研发和生产全自主知识产权的新型封测技术，实现低杂散电感、高可靠性和兼容性，推动第三代半导体产业应用。
炽芯微电子科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,445万
2023-05-18
朱正宇
0512-62796188
chixin@chixmt.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1706室