高可靠封装测试方法
通过深入材料研究和工艺优化，炽芯微电子建立了一套独特的测试标准和方法，强调热循环耐久性和电气性能监测。系统基于国产设备，实现封装全流程的质量控制，提升模块寿命和稳定性。
碳化硅塑封功率模块封装技术
炽芯微电子自主研发的塑料封装技术，针对碳化硅功率器件，采用创新塑封结构取代传统灌胶模块，优化材料配方和工艺（如多层散热设计和低感引线布局），有效解决传统封装在杂散电感、可靠性和工作温度方面的局限性。核心技术包括全自主知识产权的封测方法和体系，结合国产化设备，实现从芯片封装到测试的集成化生产。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
3
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；技术玻璃制品制造；特种陶瓷制品制造；有色金属压延加工；金属切削机床制造；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；变压器、整流器和电感器制造；配电开关控制设备制造；电力电子元器件制造；家用电器制造；照明器具制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；工业自动控制系统装置制造；实验分析仪器制造；电子测量仪器制造；家用电器销售；第二类医疗器械销售；电子元器件批发；配电开关控制设备销售；金属切削机床销售；光电子器件销售；工业自动控制系统装置销售；电子专用设备销售；电子测量仪器销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术玻璃制品销售；电子产品销售；照明器具销售；特种陶瓷制品销售；实验分析仪器销售；第二类医疗器械租赁；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料销售；标准化服务；家用电器研发；配电开关控制设备研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供碳化硅塑封功率模块的封装和测试服务，专注于研发和生产全自主知识产权的新型封测技术，实现低杂散电感、高可靠性和兼容性，推动第三代半导体产业应用。
炽芯微电子科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,445万
2023-05-18
朱正宇
0512-62796188
chixin@chixmt.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1706室